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J-GLOBAL ID：200903061240137784

接続検査のための装置と方法

Inventor： ジョン・エム・ヒューマン ,  ロナルド・ジェイ・パイファー
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 長谷川 次男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993213358
Publication number (International publication number)：1994109797
Application date： Aug. 05, 1993
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体搭載配線基板の接続不良を安全、安価に検査する。【構成】 検査すべき端子間のインピーダンスが温度により大きく変化するように、半導体ダイオード(実効的)を含むようにして端子を選択し、該インピーダンスを測定しながら半導体を加熱又は冷却し、その変化の小さいことにより、開放故障を検出する。

Claim (excerpt)：

第1、第2の導電経路と半導体を含む回路との接続を検査するため、該第1、第2の導電経路に刺激/測定装置を接続した装置において、前記半導体を含む回路の温度を変化させる手段を備えたことを特徴とする接続検査のための装置。