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J-GLOBAL ID：200903061257853076
半導体基板洗浄装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994107827
Publication number (International publication number)：1995297164
Application date： Apr. 22, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】 大型化するウェーハに対応して洗浄効率を向上することのできるウェーハ洗浄装置を提供する。【構成】 洗浄液の供給口2を底部近傍に備え、かつ上面が開放された液槽1内にウェーハ4を略垂直状態で収容し、供給口から連続的に供給される洗浄液を液槽の上面からオーバーフローさせてウェーハを洗浄する装置の構成を、ウェーハの収容部と供給口との間に、複数の整流板5a・5b・5cが上下に間隔をおいて水平配置されているものとする。
Claim (excerpt)：
洗浄液の供給口を底部近傍に備え、かつ上面が開放された液槽内に半導体基板を垂直状態で収容し、前記供給口から連続的に供給される洗浄液を前記液槽の上面からオーバーフローさせて半導体基板を洗浄する装置であって、前記半導体基板の収容部と前記供給口との間に、複数の整流板を上下に間隔をおいて水平配置したことを特徴とする半導体基板洗浄装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/10
Cited by examiner (6)
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