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J-GLOBAL ID：200903061258796831

電子機器筺体

Inventor： 佐藤 綾司
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993101269
Publication number (International publication number)：1994310889
Application date： Apr. 27, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 外気の性質や温度等に左右されずに、実装された電子機器に高効率でしかも安定した冷却能力を供給できる冷却システムを有する電子機器筺体を得る。【構成】 冷却空気2を循環するブロワ5と、筺体外部から導入した冷却水6によって冷却空気2を冷却する直交流型熱交換器19と、収納された直交流型熱交換器19を取出すためのカバーと、印刷配線基板1を実装し、循環する冷却空気2を導入できる通風口を有する電子機器バスケット3を収納する電子機器筺体である。

Claim (excerpt)：

上面、及び下面に通風口を有し、上記通風口の一方より第1の冷媒を導入し収納された電子機器を冷却し上記通風口のもう一方より上記第1の冷媒を排出するダクト形状を有した電子機器バスケットと、上記電子機器バスケットを収納するとともに、上記電子機器バスケットの通風口の一方に対応する位置に一個、又は複数個のブロワを有し、上記ブロワ取付側とその正対する側に上記第1の冷媒の通風経路を有し、側壁が上記通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、かつ上面に第2の冷媒を導入、排出する第1のニップル、及び第2ニップルを有し、側面に取外し可能なカバーを有した電子機器フレームと、上記第1のニップル、及び第2のニップルに係合する第1のカプラ、及び第2のカプラを有し、上記第1のカプラ、及び第2のカプラの延長部には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレームの側壁における上記第1の冷媒の流れ方向と直交する上記第2の冷媒の流路を形成すべく配置された第1のフィンを有し、上記第1のフィンの上面、及び下面に接し上記第2の冷媒の流路を形成するプレートを有し、上記プレートのそれぞれの上面、及び下面に上記第1の冷媒を流すべく配置された第2のフィンを有したブロックからなり上記電子機器フレーム側壁内に設けられた直交流型熱交換器とを具備したことを特徴とする電子機器筺体。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467