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J-GLOBAL ID：200903061267969943

接着材料および半導体装置

Inventor： 瀧川 幸雄
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996062686
Publication number (International publication number)：1997249861
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板と半導体素子または配線層の間を充填材入り接着材で接着する際の密着性を向上させる。また、接着硬化時のマイクロクラックを防止する。【解決手段】 反応性官能基を有する熱可塑性樹脂を主剤とし、粘着剤付与剤、架橋剤および充填材を含む接着材料において、充填材として?@滑らかな表面形状をもつ球状などの粒子を用い、また?A予めカップリング剤処理した粒子を用いる。

Claim (excerpt)：

反応性官能基を有する熱可塑性樹脂を主剤とし、粘着性付与剤、架橋剤および充填材を含む接着材料において、充填材が滑らかな表面形状のものであることを特徴とする接着材料。

IPC (2)：

C09J 11/04 JAR ,  H01L 21/52

FI (2)：

C09J 11/04 JAR ,  H01L 21/52 E