Pat

J-GLOBAL ID：200903061305861922

熱可塑性電気絶縁基板

Inventor： 三浦 正守
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991256583
Publication number (International publication number)：1993098157
Application date： Oct. 03, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板を高密度実装するという課題に応える際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供することにある。【構成】 ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、ガラス繊維又はガラス繊維とワラストナイトとを100〜400重量部含有する組成物を形成してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材。

Claim (excerpt)：

ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、ガラス繊維を100〜400重量部含有する組成物を形成してなることを特徴とする熱可塑性電気絶縁板。

IPC (4)：

C08L 81/02 LRG ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/14 ,  H05K 1/03