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J-GLOBAL ID：200903061319313243
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994142036
Publication number (International publication number)：1996008567
Application date： Jun. 23, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 電子機器を構成する筐体との間に、空間を有する電子部品を、大気より高い熱伝導率を有する部材を介して、効率的に電子機器外部へ放熱させることで、効果的に冷却することを目的とする。【構成】電子部品1と、筐体2との間の空間に大気より熱伝導率の高い高熱伝導部材5を電子部品1と筐体2の間隔に応じて可動変形が可能な状態で挿入し、電子部品1で発生した熱を筐体2へ伝え筐体2を放熱板として利用し、電子部品1の冷却を行う。
Claim (excerpt)：
筐体を有する電子機器内で、該筐体との間に空間部を有するように配置された、部品を冷却する部品の冷却装置において、該部品と筐体との間に、熱伝導機構を介装して成ることを特徴とする部品の冷却装置。
IPC (2)：
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