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J-GLOBAL ID：200903061347301773

ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料

Inventor： 平田 知広 ,  大川原 敏一 ,  小野瀬 勝博
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998051988
Publication number (International publication number)：1999246760
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性、低吸湿性を有し、低弾性率で低反り性及び柔軟性に優れ、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、形状保持性、保存安定性、封止材との密着性に優れるポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料の提供【解決手段】 (A)(a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)式(I)[R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基]で表されるジカルボン酸又はその水素化物、(c)式(III)[R3は2価の脂肪族基であり、R4は1価の脂肪族又は芳香族基]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させて得られた ポリアミドイミド樹脂、(B)無機及び/又は有機の微粒子、並びに(C)エポキシ樹脂を含有。

Claim (excerpt)：

(A)(a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)【化1】[式中、a、b及びcは1〜80の整数であり、a/bの比は1/0〜0/1であり、(a+b)/cの比は1/0〜0/1であり、a+b+cは1〜80であり、R1は水素又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基であり、R1及びR2は、各々、1分子中に2種類以上含まれていてもよい。]又は一般式(II)【化2】[式中、d、e及びfは1〜80の整数であり、d/eの比は1/0〜0/1であり、(d+e)/fの比は1/0〜0/1であり、d+e+fは1〜80であり、R1及びR2は上記と同じ意味を有する。]で表されるジカルボン酸、(c)一般式(III)【化3】[式中、nは1〜100の整数であり、R3は2価の脂肪族基であり、R4は1価の脂肪族又は芳香族基である。]で表されるジカルボン酸及び(d)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させて得られたポリアミドイミド樹脂100重量部、(B)無機及び/又は有機の微粒子1〜90重量部、並びに(C)1分子あたり2個以上のエポキシ基及び0.5個以上のヒドロキシル基を有するエポキシ樹脂1〜50重量部を含有し、チキソトロピー性を有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂ペースト。

IPC (4)：

C08L 79/08 ,  C09D179/08 ,  C08G 18/34 ,  C08L 63:00

FI (3)：

C08L 79/08 C ,  C09D179/08 B ,  C08G 18/34 Z