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J-GLOBAL ID：200903061370605780

電解メッキ装置

Inventor： 谷川 亜津実
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大西 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996298556
Publication number (International publication number)：1998140391
Application date： Nov. 11, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】 密集した多数の針状部に対するメッキ厚の均一性を向上させる。【解決手段】 メッキラック3a,3b,3c(陰極)と陽極61との対向位置間の距離が被メッキ物1a,1b,1cの中心部において近くなり、外周部において遠くなるように陽極61に半球状部61a,61b,61cを形成することにより、被メッキ物1a,1b,1cの中心部における電界強度、すなわち金属イオンの供給速度が外周部よりも強くなるようにする。

Claim (excerpt)：

互いに対向する陰極と陽極を有し、密集した多数の針状部を有する被メッキ物を前記陰極にセットしメッキ液に浸した状態で前記陰極と陽極に電圧を印加することによりメッキを施す電解メッキ装置であって、前記陰極と陽極との対向位置間の距離が前記被メッキ物の中心部において近くなり、外周部において遠くなるように前記陽極の形状を凸状に形成したことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (4)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/00 ,  C25D 17/12

FI (5)：

C25D 7/00 S ,  C25D 7/00 M ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/00 J ,  C25D 17/12 K