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J-GLOBAL ID：200903061392371634
プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992225601
Publication number (International publication number)：1994077624
Application date： Aug. 25, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 各種電子機器などに使用されるプリント配線板のエッチング方法とその装置に関し、生産性を低下させることなく、エッチング状態を均一にし、歩留りよく生産することを目的とする。【構成】 送りローラ16群が搬送水平方向に対して連続的に上方向および下方向あるいは左傾斜および右傾斜に角度設定されたエッチング装置を用い、プリント配線板18上にエッチング液19を噴射すると同時にプリント配線板18を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは左方向および右方向に順次傾斜させることにより、エッチング液19を強制的に流動させ滞留を解消し、断面が溝状である被エッチング部において、エッチング液19はプリント配線板18表面の流動速度よりその流動速度が速くなり、導体パターンの粗密にかかわらずプリント配線板18の中央部分と周辺部分の導体パターンのエッチング状態を均一化することができる。
Claim (excerpt)：
エッチング液を供給ポンプを介してスプレーで噴射するエッチング方法において、プリント配線板上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント配線板を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送し、導体パターンを形成するプリント配線板のエッチング方法。
IPC (2)：
H05K 3/06
, C23F 1/08 103
