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J-GLOBAL ID：200903061392450143
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997154236
Publication number (International publication number)：1998310631
Application date： May. 09, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一般式(I)と一般式(II)で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とからなるは半導体封止用エポキシ樹脂組成物である、一般式(I)【化1】一般式(II)【化2】
Claim (excerpt)：
(a)下記の各成分の混合物からなるエポキシ樹脂と、(1)一般式(I)で表される4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 10〜80重量部一般式(I)【化1】(式中、mは平均値で0〜0.5の数である。)(2)一般式(II)で表されるエポキシ樹脂 20〜90重量部一般式(II)【化2】(式中Rは、互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1〜10のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、アルコキシ基または、ハロゲン原子であり、Zは、互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1〜15の2価の炭化水素基であり、また1分子中の少なくとも1個のZは、炭素数5〜15の2価の炭化水素基であり、Gは、グリシジル基であり、nは、平均値で0〜8の数であり、iは、互いに同一であっても異なっていてもよく、0〜3の整数である。)(b)エポキシ樹脂硬化剤と、(c)無機充填剤と(d)硬化促進剤を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/38
, C08G 59/62
, C08K 7/18
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/38
, C08G 59/62
, C08K 7/18
, C08L 63/00
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (7)
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