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J-GLOBAL ID：200903061405207499

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

Inventor： 山田 幸一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000124299
Publication number (International publication number)：2001308532
Application date： Apr. 25, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる。【解決手段】 片面銅張り積層基板I1に形成されている銅箔2を給電層として、ブラインドビアホール内の電解めっきを行うことにより、埋め込みバンプB1〜B3を形成する。

Claim (excerpt)：

樹脂側から銅箔表面まで穴加工された片面銅張り積層基板と、前記銅箔を給電層とする電解めっきにより前記穴が充填された充填部とを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

F-Term (19)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346EE33 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH25