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J-GLOBAL ID：200903061475939861

基板の研磨装置及び研磨パッドの固定方法

Inventor： 村上 友康 ,  西尾 幹夫
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997239285
Publication number (International publication number)：1999077523
Application date： Sep. 04, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 定盤のパッド載置部と研磨パッドとの間に気泡が介在しないようにして、被研磨膜に対する研磨を精度良く行なうことができる共に、研磨パッドをパッド載置部に固定する工程及び研磨パッドをパッド載置部から取り除く工程を簡易に行なえるようにする。【解決手段】 定盤10のパッド載置部11には、多数の吸引孔13が分散して形成されており、各吸引孔13の下部は網状に拡がる連通孔14を介して互いに連通している。網状の連通孔14の中心部は、定盤10の回転軸12を貫通して延びる貫通孔15の一端部と連通しており、貫通孔15の他端部は、定盤10の外部に設置された例えば真空ポンプ等の吸引手段16と連通している。パッド載置部11の表面には通気性及び弾性を有する研磨パッド17が載置されている。

Claim (excerpt)：

表面が平坦なパッド載置部を有する定盤と、前記パッド載置部の表面に載置されており、基板を研磨する研磨パッドと、前記研磨パッドの裏面側に設けられており、通気性を持たないと共に前記パッド載置と接する面が粘着性を持たないフィルムと、前記パッド載置部に分散して設けられており、一端部が前記パッド載置部の表面で開口する通気孔と、前記通気孔の他端部に接続されており、前記通気孔の内部を減圧して前記研磨パッドを前記パッド載置部に吸引して固定する吸引手段とを備えていることを特徴とする基板の研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E