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J-GLOBAL ID：200903061476051805

無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

Inventor： 阿久井 潤 ,  古沢 智 ,  木暮 英雄
Applicant, Patent owner： 関西ペイント株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999266576
Publication number (International publication number)：2001092130
Application date： Sep. 21, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジスト樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)イミダゾール、ピラゾール、チアゾール、チジアゾール、トリアゾール、テトラゾール及びこれらの誘導体からなる群より選ばれた化合物の1種もしくは2種以上の含窒素化合物、(B)カルボキシル基及び必要に応じて水酸基を含有する不飽和樹脂、(C)光重合開始剤、及び(D)上記樹脂(B)中のカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤及び上記樹脂(B)中の必要に応じて含有する水酸基と反応する官能基を有する硬化剤から選ばれる1種以上の硬化剤を含有すること特徴とする無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)イミダゾール、ピラゾール、チアゾール、チジアゾール、トリアゾール、テトラゾール及びこれらの誘導体からなる群より選ばれた化合物の1種もしくは2種以上の含窒素化合物、(B)カルボキシル基及び必要に応じて水酸基を含有する不飽和樹脂、(C)光重合開始剤、及び(D)上記樹脂(B)中のカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤及び上記樹脂(B)中の必要に応じて含有する水酸基と反応する官能基を有する硬化剤から選ばれる1種以上の硬化剤を含有すること特徴とする無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物。

IPC (5)：

G03F 7/027 513 ,  G03F 7/027 515 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/28

FI (5)：

G03F 7/027 513 ,  G03F 7/027 515 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/28 D

F-Term (35)：

2H025AA00 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC74 ,  2H025BC83 ,  2H025BC85 ,  2H025BC86 ,  2H025CA00 ,  2H025CC06 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA43 ,  2H096AA26 ,  2H096BA06 ,  2H096EA02 ,  2H096EA04 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096HA27 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG10 ,  5E314GG11 ,  5E314GG14