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J-GLOBAL ID：200903061477754877

TAB用テープキャリアの製造方法

Inventor： 西中 賢 ,  野尻 仁志 ,  伊藤 卓
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331340
Publication number (International publication number)：1997172040
Application date： Dec. 20, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 TAB用テープキャリアの反りを小さくし、IC実装時の電気信頼性を向上させることができるTAB用テープキャリアの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 樹脂フィルム層14と接着剤層12と導体層(28)とからなるTAB用テープキャリア30を製造する方法において、樹脂フィルム層14と接着剤層12とからなるTAB用テープ16に導体層(28)を形成するための金属箔28をラミネートする際に、TAB用テープ16の樹脂フィルム層14の吸水量が飽和吸水率の30%以上、好ましくは40%、より好ましくは60%以上の状態にして金属箔28を樹脂フィルム層14にラミネートして、TAB用テープキャリアを製造した。

Claim (excerpt)：

樹脂フィルム層と接着剤層と導体層とからなるTAB用テープキャリアを製造する方法において、樹脂フィルム層と接着剤層とからなるTAB用テープに導体層を形成するための金属箔をラミネートする際に、該TAB用テープの樹脂フィルム層の吸水量が飽和吸水率の30%以上の状態にして金属箔を樹脂フィルム層にラミネートすることを特徴とするTAB用テープキャリアの製造方法。