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J-GLOBAL ID：200903061481029168
プリント配線板用電解銅箔
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991202292
Publication number (International publication number)：1993029740
Application date： Jul. 18, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】【構成】 電解銅箔の両面に、光沢銅メッキ層を有し、さらに少なくとも絶縁基板と接合する面に粗化処理が施され、該粗化処理面に亜鉛層、亜鉛合金層、ニッケル層及びニッケル合金層からなる群より選ばれた一種以上の薄層を備え、該薄層上にクロメ-ト処理層を有し、あるいはさらにシランカップリング剤が塗布されたプリント配線板用電解銅箔。【効果】 幅広で箔厚分布が均一な箔を得ることができる電解法で容易に製造することができ、電着歪による反り返りがなく、また表面の粗さが小さいので、ファインパタ-ンの回路を形成させることができ、しかも絶縁基板との接合強度を高めることができる。
Claim (excerpt)：
電解銅箔の両面に光沢銅メッキ層を有するプリント配線板用電解銅箔。
IPC (3)：
H05K 1/09
, C23F 1/00
, H05K 3/38
Cited by examiner (11)
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