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J-GLOBAL ID：200903061495071922
集積型SPMセンサ及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
最上 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244866
Publication number (International publication number)：1996086794
Application date： Sep. 14, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半導体光センサの特性を損なうことなく、AFM測定におけるレバー特性因子を自由に選択できるようにした集積型SPMセンサ及びその製造方法を提供する。【構成】 片持ち梁2と、該片持ち梁2の基部に形成された支持部3と、片持ち梁2の先端に形成された凸型突起部4と、該凸型突起部4上に形成された探針5と、前記凸型突起部4上に形成されたフォトダイオード6と、該フォトダイオード6に接続され、支持部3に向けて形成された配線7とで集積型SPMセンサを構成する。
Claim (excerpt)：
自由端に探針を有する片持ち梁部と、該片持ち梁部の基端部を支持する支持部と、前記探針の近傍に設けた半導体光センサとを備えた集積型SPMセンサにおいて、前記半導体光センサは前記片持ち梁部の自由端近傍の探針を含む領域に形成された凸型シリコン突起部上に形成されていることを特徴とする集積型SPMセンサ。
IPC (3)：
G01N 37/00
, G01B 21/30
, H01J 37/28
