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J-GLOBAL ID：200903061502081432

ICカード

Inventor： 名倉 敏和
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000346613
Publication number (International publication number)：2001209778
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来に比べて製造コストを大幅に低減できるICカードを提供することを目的とする。【解決手段】熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体1と、該支持体1の少なくとも片面上に接着剤を介さずに熱により接合した金属箔2bと、前記金属箔に電気的に接続される電子部品6と、前記電子部品を覆うように前記支持体上に積層した少なくとも一層の被覆層10とを備えたICカード。

Claim (excerpt)：

熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体と、該支持体の少なくとも片面上に接着剤を介さずに熱により接合した金属箔と、前記金属箔に電気的に接続される電子部品と、前記電子部品を覆うように前記支持体上に積層した少なくとも一層の被覆層とを備えたICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H