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J-GLOBAL ID：200903061510530068

カバーフレームと樹脂封止方法

Inventor： 森村 政弘
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993290220
Publication number (International publication number)：1995142520
Application date： Nov. 19, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基体上への樹脂の付着を防止するためのカバーフレームと、それを用いた樹脂封止方法を提供する。【構成】 カバーフレーム12は、基体36上に配設された半導体素子38から成る半導体装置14の前記半導体素子38を樹脂封止するための金型10、16内へ嵌着可能であり、前記金型10、16内へ嵌着された状態で前記半導体装置14が金型10、16内にセットされた際には、金型10、16に形成された樹脂路30と半導体装置14の前記基体36との間に在って、樹脂と基体36との接触を防止可能である。

Claim (excerpt)：

基体上に配設された半導体素子から成る半導体装置の前記半導体素子を樹脂封止するための金型内へ嵌着可能であり、前記金型内へ嵌着された状態で前記半導体装置が金型内にセットされた際には、金型に形成された樹脂路と半導体装置の前記基体との間に在って、樹脂と基体との接触を防止可能であることを特徴とするカバーフレーム。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-129933
  
• 特開平2-129933
  
• 特開昭57-128930
  
• 特開昭57-128930