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J-GLOBAL ID:200903061565194326

生分解可能なポリマー、その製法並びに生分解可能な成形体の製造のためのその使用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996521386
Publication number (International publication number):1998512006
Application date: Jun. 27, 1995
Publication date: Nov. 17, 1998
Summary:
【要約】本発明は、主に次の成分:(a1) 主に次の成分からなる混合物:アジピン酸又はそのエステル形成誘導体又はその混合物 35〜95モル%、テレフタル酸又はそのエステル形成誘導体又はその混合物5〜65モル%及びスルホネート基含有化合物 0〜5モル%(ここで、個々のモル%表示の合計は、100である)及び(a2) 主に次の成分からなる混合物:(a21) C2〜C6-アルカンジオール及びC5〜C10-シクロアルカンジオールからなる群から選択されるジヒドロキシ化合物99.5〜0.5モル%、(a22) アミノ-C2〜C12-アルカノール又はアミノ-C5〜C10-シクロアルカノール 0.5〜99.5モル%、(a23) ジアミノ-C1〜C8-アルカン 0〜50モル%及び(a24) 一般式I:[R1は、単結合、(CH2)q-アルキレン基(q=2、3又は4)又はフェニレン基を表す]の2,2′-ビスオキサゾリン 0〜50モル%(ここで、個々のモル%表示の合計は、100であり、a1とa2とのモル比は0.4:1〜1.5:1の範囲である)からなる混合物を反応させることにより得られる生分解可能なポリエステルアミドP1に関する。このポリエステルアミドP1は、4000〜40000g/モルの範囲の分子量(Mn)、30〜350g/mlの範囲の粘度数(o-ジクロルベンゼン/フェノール(重量比50/50)中で、ポリエステルアミド0.5重量%の濃度で、温度25°Cで測定)及び50〜220°Cの範囲の融点を有する;かつ成分(a1)のモル量に対して0〜5モル%の量の化合物DをポリエステルアミドP1の製造のために使用すべきであり、その際、前記の化合物Dは、少なくとも3個のエステル形成可能な基を有する。更に、本発明は、その他の生分解可能なポリマー及び熱可塑性成形材料、その製法、それを、生分解可能な成形体及び接着剤の製造のために使用すること及び本発明のポリマー又は成形材料から得られる生分解可能な成形体、フォーム及びデンプンとのブレンドに関する。
Claim (excerpt):
生分解可能なポリエステルアミドP1において、主に次の成分:(a1) 主に次の成分からなる混合物: アジピン酸又はそのエステル形成誘導体又はその混合物 35〜95モル%、 テレフタル酸又はそのエステル形成誘導体又はその混合物 5〜65モル%及び スルホネート基含有化合物 0〜5モル%(ここで、個々のモル%表示の合計は、100モル%である)及び(a2) 主に次の成分からなる混合物: (a21) C2〜C6-アルカンジオール及びC5〜C10-シクロアルカンジオールからなる群から選択されるジヒドロキシ化合物99.5〜0.5モル%、 (a22) アミノ-C2〜C12-アルカノール又はアミノ-C5〜C10-シクロアルカノール 0.5〜99.5モル%及び (a23) ジアミノ-C1〜C8-アルカン 0〜50モル% (a24) 一般式I: [式中、R1は、単結合、(CH2)q-アルキレン基(q=2、3又は4)又はフェニレン基を表す]の2,2′-ビスオキサゾリン 0〜50モル%(ここで、個々のモル%表示の合計は、100モル%であり、かつ(a1)と(a1)とのモル比は、0.4:1〜1.5:1の範囲で選択される)からなる混合物を反応させることにより得られるが、但し、このポリエステルアミドP1は、4000〜40000g/モルの範囲の分子量(Mn)、30〜350g/mlの範囲の粘度数(o-ジクロルベンゼン/フェノール(重量比50/50)中で、ポリエステルアミドP1 0.5重量%の濃度で、25°Cで測定)及び50〜220°Cの範囲の融点を有し、更に、使用成分(a1)のモル量に対して、少なくとも3個のエステル形成可能な基を有する化合物D0〜5モル%を、ポリエステルアミドP1の製造のために使用することを特徴とする、生分解可能なポリエステルアミドP1。
IPC (5):
C08G 69/44 ,  C08G 18/60 ,  C08L 1/02 ,  C09D175/12 ,  C09J177/12
FI (5):
C08G 69/44 ,  C08G 18/60 ,  C08L 1/02 ,  C09D175/12 ,  C09J177/12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開昭54-119595
  • 特開昭54-119594

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