半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996308096
Publication number (International publication number)：1998150119
Application date： Nov. 19, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】この発明は、基板裏面にハンダボールを容易に形成できるようにした樹脂封止型の半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】パッケージ基板シート11の裏面に切り込み溝12が形成され、表面に導体の回路網、さらに裏面に多数の導体パッドが形成される。基板シート11の表面には、切り込み溝12によって区分された領域にそれぞれ対応して半導体チップ131 132 、...が搭載され、ワイヤ141 、142 、...によって所定の回路網に接続される。そして、このパッケージ基板シート11の表面全体に、表面が平坦化されるように液状樹脂の層を形成し、搭載された半導体チップ131 、132 、...部を埋設して硬化して樹脂層15を形成する。その後、切り込み溝12によってパッケージ基板11を切断し、平坦化された樹脂層15を下にして裏返し、ハンダボール16の形成作業を行わせる。

Claim (excerpt)：

パッケージ基板シートの裏面に、このシートを複数の領域に分割する切り込みを入れるパッケージ基板シート形成工程と、前記パッケージ基板シートの表面側に前記切り込みで分割される複数の領域部それぞれに対応して導体による回路網を形成すると共に、前記基板シートの裏面側に配列した多数の導体パッドを形成する導体パターン形成工程と、前記パッケージ基板シートの表面の前記回路網で形成されるチップ搭載領域にそれぞれ半導体チップを搭載するチップ搭載工程と、前記搭載された半導体チップそれぞれの電極と、これら半導体チップそれぞれの搭載された前記分割領域に対応する前記回路網の所定端子部との間を電気的に接続する接続工程と、前記分割された複数の領域にそれぞれ半導体チップの搭載された前記パッケージ基板の表面の全面を、液状の樹脂材料で覆う樹脂被覆工程と、前記被覆された液状被覆材料を硬化する樹脂硬化工程と、前記パッケージ基板シートの表面の樹脂層が硬化された後、前記裏面の切り込みによりこの基板シートを半導体チップ単位で分割する切り離す切り離し工程と、前記硬化された樹脂層を下面とされるように前記基板シートを裏返した状態で、裏面の前記導体パッド部それぞれに対応してハンダボールを形成するハンダボール形成工程とを具備し、前記樹脂被覆工程では液状の樹脂材料の表面が全体的に平坦面とされるような粘度で構成され、前記パッケージ基板シートを分割して切り離された状態で、それぞれ半導体チップの搭載された複数のパッケージ基板が形成されるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 21/56

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 21/56 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-242653 Applicant：日本電気株式会社
特開昭58-182853

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