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J-GLOBAL ID：200903061618962550

異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置

Inventor： 島村 あずさ ,  橘内 浩之 ,  妻木 伸夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997250269
Publication number (International publication number)：1999087457
Application date： Sep. 16, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウエハ処理装置内の静電吸着装置とウエハとの接触面に存在する異物を簡単な方法で積極的に除去できるウエハの処理方法を提供する。【解決手段】静電吸着装置のウエハ裏面が接触する部位を覆える面積を有する板状部材10を、吸着部上の異物の帯電極性と逆極性の電圧を印加して吸着させて、搬送,固定する動作を行う構成とする。

Claim (excerpt)：

ウエハを吸着した状態で、前記ウエハを搬送する機能、または固定する機能、または固定した状態で処理する機能として静電吸着装置を有するウエハ処理装置において、前記ウエハの処理の前後あるいは処理中に、前記ウエハの裏面に接触する部位を覆える面積を有する板状部材を、前期ウエハ吸着時の通常の印加電圧極性に関係なく、異物の持つ電気特性と逆極性の電圧印加により吸着し、通常のウエハ処理時と同様の動作を行うあるいは搬送または固定のみを行う、ウエハ裏面に接触する部位の付着異物除去機能付き静電吸着装置を備えたことを特徴とする異物除去機能付き静電吸着装置を備えた半導体製造装置。