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J-GLOBAL ID:200903061620286529
無機基板と有機ポリマー間の接着を促進する方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐田 守雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001500616
Publication number (International publication number):2003501813
Application date: May. 11, 2000
Publication date: Jan. 14, 2003
Summary:
【要約】本発明は無機基板と有機ポリマー間、特に電子的使用用の印刷回路の銅表面とポリマー樹脂間の接着をa)Yが機能性有機基、nが0〜3の数値、Rが水素原子あるいは水素原子を放出することができるいずれかの容易に加水分解可能な基をそれぞれ示す、Y-(CH2)n-Si(OR)3の一般式の構造を有する官能性有機シランまたは官能性有機シランの混合物、b)アゾ-ル化合物、c)酸素担体、d)有機又は無機酸、及び、好ましくはe)亜鉛化合物を含む組成物で処理し、無機基板上に非常に均一でコンパクトな暗褐色の有機金属層が沈着することで、増進するための方法及びそれを実施するための組成物に関するものである。本発明による方法及び組成物は無機基板と有機ポリマー間の接着をかなり増強してくれる。
Claim (excerpt):
a)Y-(CH2)n-Si(OR)3の一般式で示される構造を有する官能性有機シラン、又は、官能性有機シランの混合物であって、ここで、Yが官能性有機基を示し、nが0〜3の数値であり、Rは水素原子あるいは水素を放出することができるいずれかの容易に加水分解可能な基を示すものである官能性有機シラン、又は、官能性有機シランの混合物、 b)アゾール化合物、 c)酸素担体、及び d)有機又は無機酸を含む組成物で処理することによって、非常に均一でコンパクトな暗褐色の有機金属層が基質上に沈着されることを特徴とする無機基板と有機ポリマー間の接着を促進する方法。
IPC (2):
FI (3):
H05K 3/38 B
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
F-Term (13):
5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343AA22
, 5E343CC01
, 5E346AA16
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC41
, 5E346EE38
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