Pat
J-GLOBAL ID:200903061680223976
検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
Inventor:
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高梨 幸雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994014897
Publication number (International publication number):1995209200
Application date: Jan. 13, 1994
Publication date: Aug. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 レチクルやペリクル面上に付着したゴミ等の異物の有無を検出する検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 光源からの光束で走査系を利用して検査面上を走査し、該検査面上からの散乱光を検出手段で受光することにより該検査面上の異物の有無を検査する際、該走査系は該検査面に対向して主走査方向に関して傾いている光学部材を有しており、該光学部材はそれから射出する収斂光束が該検査面上の主走査面内において該光学部材から主走査方向に対して異なった距離に各々スポットを形成する屈折力を有していること。
Claim (excerpt):
光源からの光束で走査系を利用して検査面上を走査し、該検査面上からの散乱光を検出手段で受光することにより該検査面上の異物の有無を検査する際、該走査系は該検査面に対向して主走査方向に関して傾いている光学部材を有しており、該光学部材はそれから射出する収斂光束が該検査面上の主走査面内において該光学部材から主走査方向に対して異なった距離に各々スポットを形成する屈折力を有していることを特徴とする検査装置。
Return to Previous Page