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J-GLOBAL ID：200903061692839344

配線形成方法

Inventor： 近藤 誠一 ,  日野出 憲治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999107546
Publication number (International publication number)：2000299320
Application date： Apr. 15, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 スクラッチやはがれ、ディシング、エロージョンを抑制し、且つ研磨残りなく金属配線を形成する技術を提供する。【解決手段】 過酸化水素と芳香族ニトロ化合物を含む水溶液で研磨もしくはエッチングする。

Claim (excerpt)：

絶縁膜上に形成された金属膜の少なくとも一部を除去する配線形成方法において、過酸化水素と芳香族ニトロ化合物を含む水溶液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする配線形成方法。

IPC (4)：

H01L 21/3205 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4)：

H01L 21/88 B ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X

F-Term (20)：

3C058AA01 ,  3C058CA04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  5F033HH11 ,  5F033HH33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ20 ,  5F033QQ50 ,  5F033QQ98 ,  5F033RR04 ,  5F033RR15 ,  5F033XX01 ,  5F033XX17 ,  5F033XX21