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J-GLOBAL ID：200903061704928615

プリント配線基板及びその製造方法

Inventor： 米本 宜司 ,  石井 嗣久 ,  秋月 義樹
Applicant, Patent owner： 富士通テン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993137269
Publication number (International publication number)：1994350230
Application date： Jun. 08, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 より厚いレジスト等を電極の周囲に精度良く設けることにより、半田付け性の悪化をまねくことなく半田ブリッジの発生を防止し、小型化する電子部品に対応する。【構成】 電子部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成される絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層形成する。

Claim (excerpt)：

電子部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成される絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層形成したことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/34