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J-GLOBAL ID：200903061712361594

レジスト組成物及びそれに用いるレジスト用基材樹脂

Inventor： 緒方 寿幸 ,  遠藤 浩太朗 ,  駒野 博司
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000279977
Publication number (International publication number)：2002091001
Application date： Sep. 14, 2000
Publication date： Mar. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、透明性、エッチング耐性、及び密着性に優れたレジスト用組成物、及びこれに用いる樹脂を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、(A)フッ素原子又はフッ素含有低級アルキル基(a1)と耐ドライエッチング性を付与する芳香族基(a2)とを有する、エチレン性二重結合が開裂して形成される単位を含む重合体、及び(B)放射線の照射により酸を発生する化合物、を含有してなるレジスト組成物、並びにそれに用いるレジスト用基材樹脂である。

Claim (excerpt)：

(A)フッ素原子又はフッ素含有低級アルキル基(a1)と耐ドライエッチング性を付与する芳香族基(a2)とを有する、エチレン性二重結合が開裂して形成される単位を含む重合体、及び(B)放射線の照射により酸を発生する化合物を含有してなるレジスト組成物。

IPC (8)：

G03F 7/039 601 ,  C08F 12/24 ,  C08F 20/02 ,  C08F 20/22 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/16 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/027

FI (8)：

G03F 7/039 601 ,  C08F 12/24 ,  C08F 20/02 ,  C08F 20/22 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/16 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (38)：

2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB14 ,  2H025CB17 ,  2H025CB41 ,  2H025CB45 ,  2H025CC20 ,  4J002BC121 ,  4J002BG011 ,  4J002BG071 ,  4J002BG081 ,  4J002EV206 ,  4J002EV296 ,  4J002FD140 ,  4J002FD200 ,  4J002GP03 ,  4J100AB07P ,  4J100AD07R ,  4J100AJ02R ,  4J100AJ03R ,  4J100AL08Q ,  4J100AL09R ,  4J100BA03P ,  4J100BB13Q ,  4J100BB18Q ,  4J100BB18R ,  4J100CA04 ,  4J100CA05 ,  4J100DA01 ,  4J100JA38