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J-GLOBAL ID：200903061727776618
電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992259161
Publication number (International publication number)：1994081189
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 電気接続具を製造するに適したメッキ銅板またはメッキ銅合金板を提供する。【構成】 Cu板またはCu合金板に厚さ:0.1〜1.0μmのAgメッキ層を形成し、その上に厚さ:0.3〜20μmのSnメッキ層を形成したのち、リフロー処理するメッキ銅または銅合金板の製造法。
Claim (excerpt)：
銅または銅合金板に厚さ:0.1〜1.0μmの下地Agメッキ層を形成し、その上に、厚さ:0.3〜20μmのSnメッキ層を形成した後、リフロー処理を施すことを特徴とする電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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