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J-GLOBAL ID：200903061730325260

レーザ加工装置

Inventor： 李 日会 ,  小川 純一 ,  栗山 規由
Applicant, Patent owner： 株式会社レーザーソリューションズ
Agent (3)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002279180
Publication number (International publication number)：2004114075
Application date： Sep. 25, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】レーザ光の吸収率が低い被加工物を容易かつ確実に加工できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】YAG3倍高調波のレーザ光LBに対して透明な材料にて形成したステージ5上に被加工物Sを固定し、該レーザ光LBを繰り返しパルス照射する。短波長レーザであるので、集光レンズ4にて狭く絞って空間的エネルギー密度を高くでき、表面近傍等に散在する、格子欠陥や表面準位などのバルクからずれたエネルギー準位での光吸収確率を高められるので、レーザ吸収率の低い被加工物やサファイア等の硬くかつ脆性を有する被加工物でも深い溝や貫通孔の形成が容易となる。また、不活性ガスを被加工物Sの表面に流しつつ加工することで、加工部位へのパーティクル等の付着を抑制し、加工効率の低下を防止できる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

被加工物の被加工部位に、レーザ光を集光して照射することによって被加工部位の除去を行うレーザ加工装置であって、 前記レーザ光が、 210nm〜533nmの波長範囲に属する波長を有し、 5nsec〜50nsecの範囲に属するパルス幅で繰り返し照射されるパルスレーザである、 ことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K26/06 ,  B23K26/10 ,  B23K26/14

FI (3)：

B23K26/06 A ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 Z

F-Term (6)：

4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CD01 ,  4E068CE09 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ07