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J-GLOBAL ID：200903061741207499
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992072528
Publication number (International publication number)：1993235183
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 空中金属配線の変形の防止。【構成】 半導体基板1上に金属配線2を設け、酸化シリコン膜3、窒化シリコン膜4、酸化シリコン膜5からなる支柱を設ける。この支柱を跨ぐ形状の空中金属配線6により、基板上の金属配線2、2間を接続する。
Claim (excerpt)：
金属配線の一部を空中に通す半導体装置において、空中金属配線下には絶縁物の支柱が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/90
, H01L 21/3205
