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J-GLOBAL ID：200903061747585339

気液接触装置

Inventor： 飯島 正樹 ,  光岡 薫明
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 内田 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994294672
Publication number (International publication number)：1996150314
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 気体と液体とを効率よく接触させる充填物を内蔵した気液接触装置に関する。【構成】 充填物を内部に有し、下部から供給した気体と上部から流下させられた液体とを充填物表面で接触させる気液接触装置内において、前記充填物が鉛直な気体通路を有し、かつ前記通路と垂直方向に径0.1〜2mmの円形面積に相当する多数の貫孔を有してなる気液接触装置。

Claim (excerpt)：

充填物を内部に有し、下部から供給した気体と上部から流下させた液体とを充填物表面で接触させる気液接触装置内において、前記充填物が鉛直な気体通路を有し、かつ前記通路と垂直方向に径0.1〜2mmの円形面積に相当する多数の貫孔を有することを特徴とする気液接触装置。

IPC (5)：

B01D 53/18 ,  B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/62 ,  B01J 10/00 102 ,  B01J 19/32

FI (2)：

B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/34 135 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 気液接触装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-004097   Applicant：関西電力株式会社, 三菱重工業株式会社
• 特開昭63-151331