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J-GLOBAL ID:200903061755350650

掘削方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 役 昌明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996075454
Publication number (International publication number):1997242453
Application date: Mar. 06, 1996
Publication date: Sep. 16, 1997
Summary:
【要約】【課題】 省力化され、振動や騒音の発生を抑制した掘削方法を提供すること。【解決手段】 レーザ光線発生装置1より大出力のレーザ光線を発生させ、このレーザ光線を光ファイバー2を介して掘削現場へ導き、レーザ光線指向装置3により掘削対象物へ照射して、掘削対象物を溶解させて掘削を行なう。また、レーザ光線指向装置3において、レーザ光線の光路と同じ光路に可視光線を重畳させて掘削部位を確認しながら掘削することもできる。
Claim (excerpt):
レーザ光線発生装置より大出力のレーザ光線を発生させ、該レーザ光線を光ファイバーを介して掘削現場へ導き、掘削対象物へ照射して、掘削対象物を溶解させて掘削することを特徴とする掘削方法。
IPC (6):
E21B 7/15 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  E04G 23/08 ,  E21D 9/10 ,  H01S 3/00
FI (6):
E21B 7/15 ,  B23K 26/00 A ,  B23K 26/08 K ,  E04G 23/08 H ,  E21D 9/10 L ,  H01S 3/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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