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J-GLOBAL ID：200903061759823375
導電性被膜形成用銅ペースト
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993106984
Publication number (International publication number)：1994318403
Application date： May. 07, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 導電性被膜の被形成面との接着強度を高めるとともに、熱劣化および熱衝撃後の接着強度をも向上させた導電性被膜形成用銅ペーストを提供する。【構成】 平均粒径が1μm〜10μmの球状の銅粉末と平均粒径が1μm未満の銅粉末と有機ビヒクルを用いるとともに、平均粒径が0.5μm〜2.0μmのガラスフリットを用い、これらを混練する。【効果】 半田付け性を損なうことなく、基板に対する接着強度が高まり、信頼性の高い電極膜や配線パターンを容易に得ることができる。
Claim (excerpt)：
平均粒径1μm〜10μmの球状の銅粉末と平均粒径1μm未満の銅粉末と平均粒径0.5μm〜2.0μmのガラスフリットおよび有機ビヒクルを混練してなる導電性被膜形成用銅ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/16
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
