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J-GLOBAL ID：200903061773333933

スパッタリング装置

Inventor： 金子 真一 ,  宇良 和浩 ,  米田 達也 ,  砂川 道夫 ,  滝川 志朗 ,  天久 勇人
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  新明和工業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992065397
Publication number (International publication number)：1993271934
Application date： Mar. 23, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プロセス室の数の増加に伴うスペース効率の低下を防止し、かつ、生産能率の向上を図る。【構成】 互いに独立した2つの搬送室1,2の各外周面に複数のプロセス室7〜12,12〜17を等間隔に配置する。上記各搬送室内に基板5を保持しかつその基板を一のプロセス室から隣接する他のプロセス室に搬送する搬送手段3,4を同期旋回可能に設ける。互いに隣接する2つの搬送室の間を接続する移載室12を設け、一方の搬送手段から他方の搬送手段に基板を移載可能にする。各搬送手段に各プロセス室に対応して位置付けられた複数の半径方向移送手段を設ける。

Claim (excerpt)：

互いに独立した少なくとも2つの搬送室と、成膜処理の各プロセスを行うものであって、上記各搬送室の周囲に配置されてその各搬送室に接続された複数のプロセス室と、上記各搬送室内に配置されて、基板を保持しかつその基板を一のプロセス室から隣接する他のプロセス室に搬送する搬送手段と、互いに隣接する2つの搬送室を接続するものであって、一方の搬送手段から他方の搬送手段に上記基板を移載する移載室とを備えていることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (2)：

C23C 14/56 ,  C23C 14/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平1-156406