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J-GLOBAL ID：200903061774234106

電子部品用ベース樹脂組成物

Inventor： 岡 秀明 ,  柏村 次史 ,  横田 伸一 ,  林原 広
Applicant, Patent owner： 株式会社クラレ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994021002
Publication number (International publication number)：1995228772
Application date： Feb. 18, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。【効果】 本発明の電子部品用ベース樹脂組成物は、電子部品用樹脂として、半田耐熱性に優れると共に、低吸水性、靱性、耐薬品性などの性能に優れている。

Claim (excerpt)：

ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した極限粘度[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 77/06 KKQ ,  C08G 69/26 NSG ,  C08K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-072565
  
• 特開平3-088846
  
• 特開昭62-036459