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J-GLOBAL ID:200903061808601251
半導体製造装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 祥二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997061813
Publication number (International publication number):1998242232
Application date: Feb. 28, 1997
Publication date: Sep. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】半導体製造装置の保守性を改善し、半導体製造装置の設置必要空間を小さくする。【解決手段】筐体60内の前面側よりカセットステージ65、カセット移載機66、カセット棚67、ウェーハ移載機68が少なくとも配置された半導体製造装置に於いて、筐体の前面が開放可能に構成されると共に前記カセットステージが一端を筐体の1側面近傍で回転可能に支持され、前記カセットステージが前方に回転し筐体前部を開放可能にし、前記カセット移載機の移載ステージが前記筐体の1側面近傍迄移動可能に設けられ、前記移載ステージ側方に保守用空間が形成される様にし、前記カセット棚を前記筐体の1側面近傍迄移動可能に設け、前記カセット棚の側方に保守用空間が形成される様にし、保守作業を前面側より行える様にした。
Claim (excerpt):
筐体内の前面側よりカセットステージ、カセット移載機が少なくとも配置された半導体製造装置に於いて、筐体の前面が開放可能に構成されると共に前記カセットステージが一端を筐体の1側面近傍で回転可能に支持され、前記カセットステージが前方に回転し筐体前部を開放可能としたことを特徴とする半導体製造装置。
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