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J-GLOBAL ID：200903061815941653

フレキシブルプリント基板及びその製造方法

Inventor：
田辺 信夫

About 田辺 信夫

, 
岡田 顕一

About 岡田 顕一


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999120743
Publication number (International publication number)：2000312059
Application date： Apr. 27, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：
【要約】【課題】 クラックの進展を抑制し高い耐屈曲性を得ることができるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂又はPET樹脂等からなるベースフィルム1上に接着剤2が塗布されており、その上に多層導体回路3が形成されている。多層導体回路3は3層以上の金属箔の積層体からなり、例えば5層構造である。各金属箔3a乃至3eは、例えば銅箔又は銀箔から形成されている。更に、ポリイミド樹脂又はPET樹脂等からなるベースフィルム5が多層導体回路3を覆う接着剤4によりベースフィルム1上に貼り付けられている。
Claim (excerpt)：
ベースフィルムと、このベースフィルム上に積層された3層以上の金属箔を備えた導体回路と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/00
FI (2)：
H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R
F-Term (15)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351BB36 ,  4E351BB38 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD12 ,  4E351DD14 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平3-199353
  • 特開昭58-108785
  • 電着銅箔およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-257212   Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
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