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J-GLOBAL ID：200903061839225320

ベアボンディング用銅合金リードフレーム

Inventor： 原 利久 ,  副田 益光
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993194478
Publication number (International publication number)：1995048641
Application date： Aug. 05, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 酸化被膜の密着性が優れたベアボディング用銅合金リードフレームを提供する。【構成】 ベアボンディング用リードフレームは、ニッケルめっき又は貴金属めっきを省略し、チップを直接銅合金リードフレームにダイボンディング又はワイヤボンディングするものである。このベアボンディングに使用するリードフレームは、鉄及びリンを含有し、その鉄とリンとの重量%比(Fe/P)が2乃至4、リンの含有量が0.05重量%以下の銅合金により構成されている。この銅合金は、導電率が90%IACS以上で、表面酸化状態を示すX線光電子分析値の酸素ピーク強度と銅ピーク強度との比(O1S)/(Cu2P)が0.6以下であると共に、防錆被膜付着量を示すX線光電子分析値の窒素ピーク強度と銅ピーク強度との比(N1S)/(Cu2P)が0.1以下である。

Claim (excerpt)：

導電率が90%IACS以上の銅合金素材と、この銅合金素材の表面を被覆する防錆被膜とを有するベアボンディング用銅合金リードフレームにおいて、その表面におけるX線光電子分析値の酸素ピーク強度(O1S)、銅ピーク強度(Cu2P)及び窒素ピーク強度(N1S)が以下の関係を満足していることを特徴とするベアボンディング用銅合金リードフレーム。O1S/Cu2P≦0.6N1S/Cu2P≦0.1