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J-GLOBAL ID：200903061845575414

無鉛はんだ合金

Inventor： 長嶋 貴志 ,  平田 昌彦 ,  吉田 久彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002136660
Publication number (International publication number)：2003326386
Application date： May. 13, 2002
Publication date： Nov. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 噴流はんだ付け装置にて発生する酸化物と部品の端子と端子の間にはんだが残留しショートしてしまう欠陥を抑制できる無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Zn0.0005〜0.1重量%,Ag2〜5重量%,Cu0.1〜2重量%,および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。さらにZn0.0005〜0.1重量%,Cu0.5〜0.8重量%,および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。

Claim (excerpt)：

Zn0.0005〜0.1重量%、Ag2〜5重量%、Cu0.1〜2重量%、および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00