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J-GLOBAL ID：200903061853726537

地盤改良工法

Inventor： 坂田 昇 ,  六本木 信久 ,  重松 和男 ,  万木 正弘 ,  柴崎 光弘 ,  南 昌義 ,  吉崎 政人
Applicant, Patent owner： 鹿島建設株式会社 ,  ケミカルグラウト株式会社 ,  三晶株式会社
Agent (1)： 和田 憲治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993246242
Publication number (International publication number)：1995076821
Application date： Sep. 07, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 砂質土の地盤にジエットグラウトのような地盤改良工法を適用するさいに,スライムの流動性を低下させずに硬化材の材料分離抵抗を向上させる。【構成】 ボーリング孔に挿入された回転ロッドの先端部からジエット流を周方向に噴射させて地盤を切削し,発生するスライムを該ガイドホールを通じて地表に排出させながら,該回転ロッドから水硬性セメント系の硬化材を該ジエット流と共にまたは該ジエット流とは別途に噴出して地盤中に円柱状の固結体を形成する地盤改良工法において,該硬化材中にセメントミルク1m3 当り 0.1〜5.0 kgのウエランガムを添加する。

Claim (excerpt)：

ボーリング孔に挿入された回転ロッドの先端部からジエット流を周方向に噴射させて地盤を切削し,発生するスライムを該ボーリング孔を通じて地表に排出させながら,該回転ロッドから水硬性セメント系の硬化材を該ジエット流と共にまたは該ジエット流とは別途に噴出して地盤中に円柱状の固結体を形成する地盤改良工法において,該硬化材中にセメントミルク1m3 当り 0.1〜5.0 kgのウエランガムを添加することを特徴とする地盤改良工法。