多層ろう材とその製造方法および接続方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991326053
Publication number (International publication number)：1993329681
Application date： Dec. 10, 1991
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】各種構造部品、各種電子部品の接合に使用するろう材の加工性を高め、耐酸化性に優れたろう材を提供し、信頼性の高い接続部を得る。【構成】合金ろう材を構成する金属2aおよび2bをそれぞれ加工し、目的の組成を得られるように多層する。

Claim (excerpt)：

多元系合金ろう材を構成する金属を前記合金ろう材の組成となる厚さの比率で多層化し、所定形状に加工、そして接続部への供給をした後、前記合金ろう材の融点以上に加熱することにより合金化させて用いることを特徴とした多層ろう材。

IPC (5)：

B23K 35/14 , B23K 35/40 340 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311 , H01L 21/321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特公平2-004398
特開昭57-052590
特開昭48-013247

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