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J-GLOBAL ID：200903061876316697

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 長屋 不三二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991299967
Publication number (International publication number)：1993110254
Application date： Oct. 18, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の製造方法において,ブラインドスルーホールからのオーバーフロー樹脂の発生及びその除去操作をなくすること。【構成】 内層回路99と,ブラインドスルーホール3とを形成してなる基板91,92を,プリプレグ5を介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して多層プリント配線板を製造する方法において,該基板91,92及びプリプレグ5を積層する前に,上記基板91,92における内層回路99の側から,上記ブラインドスルーホール3内に充填用樹脂1を充填する。また,充填用樹脂1は,基板の内層回路99の全表面にも塗布することが好ましい。その充填法としては,例えばスクリーン印刷による2度刷りがある。

Claim (excerpt)：

内層回路とブラインドスルーホールとを形成してなる基板を,プリプレグを介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して,ブラインドスルーホールを有する多層プリント配線板を製造する方法において,上記基板における内層回路側から,上記ブラインドスルーホール内に充填用樹脂を充填し,次いで複数枚の該基板をプリプレグを介して積層し,加熱圧着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-137499
  
• 特開昭63-275156