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J-GLOBAL ID:200903061876461140

多層銅張積層板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992113083
Publication number (International publication number):1993286073
Application date: Apr. 06, 1992
Publication date: Nov. 02, 1993
Summary:
【要約】【構成】 本発明は、多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層銅張積層板である。【効果】 本発明によれば、吸湿耐熱性、耐ミーズリング性、成形性に優れた信頼性の高い多層銅張積層板が得られ、高密度配線用として好適なものである。
Claim (excerpt):
多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層銅張積層板。
IPC (2):
B32B 15/08 ,  H05K 3/46

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