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J-GLOBAL ID：200903061878330913

めっき装置および配線基板

Inventor： 奥平 弘明 ,  樫村 隆司 ,  米谷 統多
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993335124
Publication number (International publication number)：1995026398
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】得られるめっき膜厚のばらつきが小さく、安全性が高く、しかも価格の低廉なめっき装置を提供すること。【構成】上記目的は、めっき装置において、被めっき物のめっき面の外縁部を密着してあるいは微小間隔を隔てて囲う絶縁壁と、上記絶縁壁により形成される空間にめっき液を供給する手段と上記めっき空間からめっき液を排出する手段とを設けたことを特徴とするめっき装置とすることによって達成することができる。

Claim (excerpt)：

めっき装置において、被めっき物のめっき面の外縁部を密着してあるいは微小間隔を隔てて囲う絶縁壁と、上記絶縁壁により形成される空間にめっき液を供給する手段と上記めっき空間からめっき液を排出する手段とを設けたことを特徴とするめっき装置。

IPC (3)：

C25D 17/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42