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J-GLOBAL ID：200903061880101689

電子部品及びその製造方法

Inventor： 木村 一弥
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997238181
Publication number (International publication number)：1999087139
Application date： Sep. 03, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 同極導体間の距離を更に狭小化する事で、異極導体間の絶縁距離が拡大でき、所望する特性を備えた信頼性の高い電子部品を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1と、絶縁基板1上に複数の絶縁樹脂12a〜12dと複数の導体層13a-1〜13a-4,13b-1〜13b-4とを交互に積層して成る積層体3と、積層体3の側面から絶縁基板1の側面に亙って形成され、前記導体層に接続された外部電極端子部22とを含む電子部品10において、導体層13a-1〜13a-4,13b-1〜13b-4の同一層内に形成される電気的に異極な導体パターン間の距離25が、電気的に同極な導体パターン間の距離23よりも、少なくとも2倍以上あることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、該絶縁基板上に複数の絶縁樹脂と複数の導体層とを交互に積層して成る積層体と、前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面に亙って形成され、前記導体層に接続された外部電極端子部とを含む電子部品において、前記導体層の同一層内に形成される電気的に異極な導体パターン間の距離が、電気的に同極な導体パターン間の距離よりも、少なくとも2倍以上あることを特徴とする電子部品。

IPC (5)：

H01F 17/00 ,  H01F 5/06 ,  H01F 30/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/18

FI (6)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/00 D ,  H01F 5/06 P ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/18 ,  H01F 15/14