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J-GLOBAL ID：200903061882682190

平形半導体素子

Inventor： 澤野 理一
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999195461
Publication number (International publication number)：2001024125
Application date： Jul. 09, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】平形半導体素子の構成部品である電極導出体に冷却機能を持たせて半導体チップの冷却効率を高め、大容量の半導体素子の性能を十分に発揮できるように改良する。【解決手段】同一面上に配列した複数個の半導体チップ2,硬金属端子3,電極導出体4,絶縁物製の外囲容器6からなる平形半導体素子において、電極導出体の内部に複数条の隔壁フイン13,および冷媒通路14を形成し冷媒入口15,出口16を通じて外部から冷媒を流し、半導体チップの発熱を電極導出体から除熱するようにする。

Claim (excerpt)：

同一面上に配列した複数個の半導体チップと、各半導体チップの両主面に重ね合わせてその電極に接触する硬金属端子と、各硬金属端子を一括して両側から半導体チップの主面に圧接する二枚の電極導出体と、該電極導出体を囲繞し、各電極導出体に気密接合してその周上に張り出した封止金属板との間で気密室を形成する絶縁物製の外囲容器とからなる平形半導体素子において、前記電極導出体の内部に複数条の隔壁フイン,および各隔壁フィンに沿った複数条の冷媒通路を形成し、かつ電極導出体の外周側面に前記冷媒通路に通じる冷媒入口,出口を設けたことを特徴とす平形半導体素子。

F-Term (3)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BE06