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J-GLOBAL ID：200903061883337144

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 日比野 明憲 ,  澤 佳秀 ,  高野 秀和 ,  吉光 時夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992200928
Publication number (International publication number)：1994053651
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ハローイング現象の発生のおそれなく、内層用回路と樹脂基材との密着性を高める。【構成】 内層回路基板の表面に形成した内層用回路の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する。この内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形することによって多層プリント配線板を製造する。SiやZrやTiの酸化物あるいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化して、樹脂基材との密着性を高めることができる。しかもこれらの酸化物や水酸化物は酸に溶解せず、ハローイングの発生のおそれはない。

Claim (excerpt)：

内層回路基板の表面に形成した内層用回路の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこない、内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-303189
  
• 特開平3-124087
  
• 特開平2-308596