Pat

J-GLOBAL ID：200903061885335947

薬液塗布装置

Inventor： 高橋 昭治
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995120837
Publication number (International publication number)：1996293460
Application date： Apr. 21, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ウエハー等の基板上に膜厚分布が高度に均一な塗布膜を形成することができる薬液塗布装置を提供する。【構成】 スピンコータにおいて、真空チャック12を直径が基板11の直径と同一の円柱状とし、真空チャック内に4系統の温調ライン13〜16を真空チャックと同心状に、基板固定面12aと平行に、かつ同一平面上に設ける。温調ライン13〜16に液体を循環供給することにより、各温調ラインの温度を個別に設定・維持できるよう構成する。フォトレジストの塗布に際しては、所定温度に加温または冷却した液体を各温調ラインに循環供給することにより、真空チャックの基板固定面の温度分布を所定のものに維持した後、基板を真空チャックに吸着固定して基板の温度分布を基板固定面の温度分布と同一にし、この状態でフォトレジストを基板上方から滴下し、通常の要領で塗布を行う。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハー等の基板の表面にフォトレジスト等の薬液を塗布する装置において、基板固定用の真空チャックを直径が基板直径と同一の円柱状とし、かつ該真空チャック内に複数の温調ラインを該真空チャックと同心状に設けたことを特徴とする薬液塗布装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

FI (3)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502