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J-GLOBAL ID：200903061895633679

半導体装置

Inventor： 金光 伸弥 ,  西 邦彦 ,  小山 宏 ,  小野 俊昭 ,  春田 亮
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169989
Publication number (International publication number)：1996017865
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止体の外形寸法を抑える。【構成】 ペレット10のパッド12に突設されたバンプ13にキャリアテープ1に形成されたインナリード5がギャングボンディングされてペレットがキャリアテープ1に実装され、ペレットとインナリード群がテープ本体2に形成された樹脂封止体15で樹脂封止されたテープ・キャリア形パッケージIC17において、樹脂封止体15の径方向外形が、テープ本体2に開設された封止樹脂流出防止孔8によって封止樹脂31の流れを止められて、規制されている。【効果】 樹脂封止体15の外形寸法を封止樹脂流出防止孔8によって所望に制御できるため、テープ・キャリア形パッケージ16を縮小できる。

Claim (excerpt)：

電子回路が作り込まれている半導体ペレットの第1主面にこの電子回路を外部に取り出すためのパッドが複数個形成されており、他方、キャリアテープのテープ本体にインナリードおよびアウタリードが形成されており、各パッドと各インナリードとがギャングボンディングされてペレットがキャリアテープに電気的かつ機械的に接続されており、ペレットおよびインナリード群がテープ本体におけるペレットの領域にポッティングされた樹脂封止体によって樹脂封止されている半導体装置において、前記樹脂封止体の前記テープ上における径方向の外形が前記テープ本体に形成された封止樹脂流出防止部によって規制されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28