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J-GLOBAL ID：200903061903367843

熱硬化性樹脂組成物硬化体

Inventor： 谷川 聡 ,  中川 洋恵 ,  山本 英
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993258193
Publication number (International publication number)：1995109361
Application date： Oct. 15, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 優れた離型性および金型汚れが少なく、優れたマ-キング特性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体、およびそれにより包被されてなる半導体装置を提供する。【構成】 この発明の熱硬化性樹脂組成物硬化体は、硬化体中に成型時の離型性を附与する成分を含有する粒子(A)が、実質的に均一分散していると共に、上記粒子(A)中には、該粒子よりも親水性の成分を含有する微粒子(B)が分散した構造をとる。

Claim (excerpt)：

硬化体中に、成型時の離型性を附与する成分を含有する粒子(A)が、実質的に均一分散していると共に、上記粒子(A)中には、該粒子よりも親水性の成分を含有する微粒子(B)が分散してなる熱硬化性樹脂組成物硬化体。

IPC (4)：

C08J 5/00 ,  B29C 45/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31