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J-GLOBAL ID:200903061908982970
液晶パネルの製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
武田 元敏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992033465
Publication number (International publication number):1993232481
Application date: Feb. 20, 1992
Publication date: Sep. 10, 1993
Summary:
【要約】【目的】 シンプルな構造の真空組立機を可能にする液晶パネルの滴下組立方法および高精度な滴下方法を実現する。【構成】 封止材を形成した基板1a,液晶を滴下した基板1bを真空組立機7内で減圧下のもとに重ね合わせる。その後真空組立機7とは別個の位置合わせ機のステージ8上で基板の相互位置合わせを行った後に封止材を硬化する。また、マイクロシリンジと精密送り機構を組み合わせた装置により液晶を滴下する。
Claim (excerpt):
一対の電極基板の少なくとも一方の基板には封止材を形成し、他方の基板には液晶材料を滴下した後、減圧下にて前記一対の電極基板を重ね合わせ、その後前記一対の電極基板の相互位置合わせを行った後ち、封止材を硬化する液晶パネルの製造方法。
IPC (3):
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1341
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-102323
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特開昭59-000131
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特公昭55-012203
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特開平3-200211
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特開昭62-118831
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